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　　在工艺上，为了追求更高的敏捷度和精度，更好的耐攻击表示， MEMS传感器的3D化的程度将是各厂商工艺水准和产物品级的标杆。譬喻村田的高精度3D传感器，团结硅与玻璃工艺，最高可以抗20000g的攻击。虽然，高精度3D化工艺对付产物出产技能的挑战是不问可知的，这不只仅是半导体刻蚀技能，同时对付加工设备的精度和靠得住性都有不小的技能难度。
　　　　技能的进步，需求的上升，以及多元化的产物分类，抉择了传感器在产物设计上会越来越普及和多样化。譬喻在医疗，家产自动化，汽车，修建，农业，新能源，尤其是物联网相关的应用对付传感器的需求将显著扩大。在多种门类的传感器中，具有小尺寸和高集成的MEMS传感器无疑将是技能成长的明星，赋予传感器更大施展舞台。跟着MEMS传感器的普及，出格是在娱乐和移动互联中的应用日渐遍及，慢慢从高端应用向普及化应用渗透。
　　MEMS技能在将来的成长的重点主要表示在以下几个方面：第一，微型化的同时低落功耗。将会呈现微米甚至纳米级此外微型器件，同时低落功耗；第二，微型化的同时提高精度，将MEMS加快度计做到石英加快度计的噪声特性，担保MEMS陀螺仪小体积的同时得到光纤陀螺仪的零偏不变性，且可提供远优于光纤陀螺仪的抗攻击特性；第三，集成化及智能化趋势，即MEMS与IC的集成制造技能及多参量MEMS传感器的集成制造技能获得成长，以及在集成化基本上使得信号检测具有必然的自动化。这些趋势要求半导体厂商提供更高精度、不变性更好、更智能的高集成度MEMS传感器模块。
　　ADI公司亚太区微机电产物市场和应用司理赵延辉则先容，MEMS产物从开拓设计到批量出产，对制造和工艺提出了很高的要求，这包罗光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等。对付现已宣布的产物，ADI已通过改造机器布局和制造流程，担保了产物的良品率，并在这个进程中积聚了大量的设计履历。对付体积更小，功耗更低、噪声更小、封装更小、温漂更小，供电电压更低的器件，ADI还在一连改造制造和工艺，以满意这些需求。
　　MEMS规模将来主要会有两个成长偏向，一个是存眷根基举动检测或新颖成果的，好比手机、平板、遥控器等应用，他主要竞争挑战是在提高产物集成度的同时低落本钱。尚有一个是不但存眷根基举动检测或新颖成果，还要思量至关重要的系统机能参数、靠得住性、精度和极度事情情况等，好比对功耗有极高要求的手表类应用，对精度有极高要求的修建物倾斜丈量类应用，对温度有极高要求的测井类应用等，他的主要竞争挑战是如何针对差异应用，显著提高要害指标。取胜的要害技能是机器传感器和ASIC的设计，虽然加工工艺也起到举足轻重的浸染，尤其是对高精度的传感器而言。意法半导体MEMS和传感器市场司理许永刚认为，无线传感网络和物联网给传感器带来新的市场成长机会，将来将MEMS与处理惩罚器和RF通信等技能整合会是市场成长趋势之一，实现感知+通信的组合。智能传感器和多成果组合传感器都将催生全新的应用，个中智能传感器将朝着成果复合化，低功耗，带运算，自赔偿，自我检测，数据存储，信息处理惩罚等偏向成长。
　　针对MEMS传感器的事情道理，供给商可以开拓出与众差异的应用案例。譬喻，村田中国高级市场工程师何申靖先容，他们将原先用于汽车安详系统的加快度传感器，颠末设计新的算法和优化软件，将其应用于无导联心脏监护系统。回收这样的高精度高判别率的加快度传感器，感知人体皮肤的极微小振动，进而换算出人体心脏性能的数据如心跳，泵血，心率变异性等。