随着科技的进步和工艺的发展,电子元器件多功能、小型化、高密度、高可靠的发展趋势和要求日益迫切。为适应高可靠应用环境,高密度多引脚面阵列封装BGA由塑料封装转向陶瓷封装。为进一步改善器件基板与电路板之间的热膨胀系数不匹配造成的热疲劳损伤,将BGA封装的焊球换成焊柱,即CCGA封装,具有更高的热可靠性。为满足航天产品的应用需求,论文对CCGA封装器件的高可靠装联技术进行了研究。CCGA装联技术的关键是器件植柱工艺和板级装联工艺。本文通过试验对CCGA装联工艺参数和流程进行摸索和控制,主要包括CCGA植柱工装设计、植柱印刷锡膏量、焊柱安装、印刷参数、贴装参数、回流焊接工艺及温度参数、清洗等。首先,完成不同锡膏量和温度参数下器件板级装联,然后,对试验电路板进行环境试验(温度循环和振动),最后,通过光学显微镜、X-Ray检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜等对焊点外观形貌、焊点内部以及焊料与基板间IMC进行分析。利用有限元仿真对板级PCBA和器件级CCGA在温度循环和振动载荷下应力分布以及变形情况进行了分析,并与环境试验结果进行对比。研究表明:(1)器件植柱工装及工艺可行,植柱效果和板级组装质量达到相关要求。(2)CCGA封装具有更高的热可靠性,可作为苛刻环境中相关电子产品器件的优先选择;研究CCGA封装的组装工艺,为电子产品能在更加苛刻的环境中工作提供可靠的装联工艺。 还原
